封装的器件和制备方法

摘要

封装环境敏感器件的方法。所述方法包括提供基体；将至少一个环境敏感器件邻近基体放置；将至少一个阻隔叠层邻近环境敏感器件放置，所述至少一个阻隔叠层包含至少一个阻挡层和至少一个聚合物去耦层，其中所述至少一个聚合物去耦层由至少一种聚合物前体制成，且其中聚合物去耦层具有以下情况的至少一种：极区的数目减少；高堆砌密度；具有比C-C共价键更弱键能的区域数目减少；酯部分的数目减少；至少一种聚合物前体的Mw增加；至少一种聚合物前体的链长增加；或C＝C键的转化减少。也描述了封装的环境敏感器件。

主权项

一种封装环境敏感器件的方法，所述方法包括：提供基体；将至少一个环境敏感器件邻近所述基体放置；和将至少一个阻隔叠层邻近所述环境敏感器件沉积，所述至少一个阻隔叠层包含至少一个阻挡层和至少一个聚合物去耦层，其中所述至少一个聚合物去耦层由聚合物前体共混物制成，所述聚合物前体共混物包含：60％至90％重量的二异丁烯酸酯；0至20％重量的单丙烯酸酯；0至20％重量的三丙烯酸酯；1％至10％的光敏引发剂。