| 发明名称 | 半导体模块 | ||
| 摘要 | 本发明的课题是提供一种在内部具备开关半导体器件的半导体模块中使外部系统能够识别该开关半导体器件的功率损耗的技术。在半导体模块(10)的内部所具备的开关半导体器件(11)中，设置多个开关半导体元件。损耗运算部(12)以在电压测量部(13)测得的各开关半导体元件的电压和在电流测量部(14)测得的各开关半导体元件的电流为基础，求出在开关半导体器件(11)中产生的功率损耗。损耗运算部(12)将求得的表示功率损耗的损耗数据作为数据信号输出到半导体模块(10)的外部的电动机控制部(82)。电动机控制部(82)能够从损耗数据识别在开关半导体器件(11)中产生的功率损耗。 | ||
| 申请公布号 | CN1467905B | 申请公布日期 | 2010.05.26 |
| 申请号 | CN03107319.0 | 申请日期 | 2003.03.20 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 宫本升 |
| 分类号 | H02M7/48(2007.01)I | 主分类号 | H02M7/48(2007.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 刘宗杰;叶恺东 |
| 主权项 | 一种半导体模块，它是在半导体模块内部具备开关半导体器件的半导体模块，其特征在于：将表示在上述开关半导体器件中产生的功率损耗的损耗数据作为数据信号输出到半导体模块外部。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||