| 发明名称 | 影像读取装置 | ||
| 摘要 | 本发明的影像读取装置包括框架、柱状透镜阵列、光源模块及感测板。框架包括多组具有热可塑性的多个热融点，可利用热压合方式使所述多个热融点变形而形成多个热融卡合结构；柱状透镜阵列固定于该框架上；光源模块固定于该框架上，该光源模块包括一光导杆、一光源本体及自该光源本体延伸的引导端子，其中该引导端子为一弹片；以及一感测板，可使用所述多个热融卡合结构固定于该框架上，该感测板包括多个光感测芯片；并且其中该引导端子是以弹片接触方式与该感测板电性连接，并且在固定该感测板时仅使用各组的所述多个热融点其中之一。 | ||
| 申请公布号 | CN101272439B | 申请公布日期 | 2010.05.26 |
| 申请号 | CN200710088721.2 | 申请日期 | 2007.03.20 |
| 申请人 | 菱光科技股份有限公司 | 发明人 | 李彭荣;王家蔚;蔡坤霖 |
| 分类号 | H04N1/04(2006.01)I;H04N1/028(2006.01)I;H04N1/03(2006.01)I | 主分类号 | H04N1/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 潘培坤 |
| 主权项 | 一种影像读取装置，包括：一框架，包括多组具有热可塑性的多个热融点，可利用热压合方式使所述多个热融点变形而形成多个热融卡合结构；一柱状透镜阵列，固定于该框架上；一光源模块，固定于该框架上，该光源模块包括一光导杆、一光源本体及自该光源本体延伸的引导端子，其中该引导端子为一弹片；以及一感测板，可使用所述多个热融卡合结构固定于该框架上，该感测板包括多个光感测芯片；并且其中该引导端子是以弹片接触方式与该感测板电性连接，并且在固定该感测板时仅使用各组的所述多个热融点其中之一。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县 | ||