具有高密度互连的电子封装件和相关方法

摘要

一种电子封装件，包括在倒装片球栅阵列结构(FCBGA)中有一个连接到IC衬底上的集成电路。该集成电路在其外周上具有高密度图形的互连焊盘，用以连接到IC衬底上对应图形的焊盘上。衬底焊盘安排独特，可以在考虑对衬底的各种制约(例如焊盘大小、迹线宽度和迹线间距)的同时，容纳IC上高密度的互连焊盘。在一个实施例中，衬底焊盘安排成之字图形。在又一实施例中，该技术用于IC封装件连接其上的印刷电路板上的焊盘。还说明了该封装件的制造以及将其应用于电子封装件、电子系统以及数据处理系统的方法。

主权项

一种衬底，其上安装有第一密集焊点结构的集成电路，该衬底包括：在其表面上形成为一种几何图形的第二密集焊点结构，该图形在受到各焊点尺寸以及耦合到所述焊点上的衬底迹线的宽度和间距的制约的同时，能最大化所述第二密集焊点结构的密度，其中，所述第二密集焊点结构形成一种图形，该图形包括向心矩形图形与具有多个Z字行的Z字图形的组合。