一种RFID标签的天线芯片层

摘要

本实用新型公开了一种RFID标签的天线芯片层，包括底基、天线、RFID芯片，其特征在于：天线芯片层上设置有芯片补偿孔，RFID芯片落入该孔内，该芯片补偿孔可通过冲切天线芯片层上表面设置的厚度补偿层得到，或者直接在天线芯片层的天线基材上冲切得到，RFID芯片落入该补偿孔内得到保护，使天线芯片层表面平整、美观、手感好，适于规模化生产，降低了RFID标签的制造成本。

主权项

一种RFID标签的天线芯片层，包括底基、天线、RFID芯片，其特征在于：天线芯片层上设置有芯片补偿孔，RFID芯片落入该孔内。