| 发明名称 | 用于印刷电路板的金属基覆盖膜 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及用于印刷电路板的金属基覆盖膜，包括金属薄膜和离型纸，其中，通过在金属薄膜上涂覆胶粘剂，并在胶粘剂上覆合离型纸，来得到金属基覆盖膜。本实用新型的金属基覆盖膜可以大幅度地提高印刷电路板的散热性和抗电磁干扰能力，同时对于照明电路基板具有较好的反射增光作用。本实用新型还涉及覆有这种金属基覆盖膜的印刷电路板，以及带有这种印刷电路板的LED灯带。 | ||
| 申请公布号 | CN201491371U | 申请公布日期 | 2010.05.26 |
| 申请号 | CN200920149675.7 | 申请日期 | 2009.04.16 |
| 申请人 | 惠州国展电子有限公司 | 发明人 | 王定锋;张平;王晟齐 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V7/22(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 严志军;谭祐祥 |
| 主权项 | 一种用于印刷电路板的金属基覆盖膜，其特征在于，所述金属基覆盖膜包括金属薄膜(1)、胶粘剂(2)和离型纸(3)，其中，通过在所述金属薄膜(1)上涂覆胶粘剂(2)，并在所述胶粘剂(2)上覆合所述离型纸(3)，来得到所述金属基覆盖膜。 | ||
| 地址 | 516000 广东省惠州市陈江镇陈江大道国展工业区惠州国展电子有限公司 | ||