| 发明名称 | 单掩模通孔的方法和装置 | ||
| 摘要 | 一种连接诸如半导体器件的元件的方法，和具有连接元件如半导体器件的装置。具有第一接触结构(12)的第一元件(11)被接合到具有第二接触结构(17)的第二元件(18)。单个掩模(40)被用来在第一元件中形成通孔(50)，从而暴露第一接触会第二接触。第一接触结构被用作掩模从而暴露第二接触结构。连接元件(92)是与第一和第二接触结构接触形成的。第一接触结构可具有开口或间隙(60)，第一和第二接触结构是通过它形成的。第一接触结构的后表面可通过蚀刻暴露。 | ||
| 申请公布号 | CN101091243B | 申请公布日期 | 2010.05.26 |
| 申请号 | CN200480035594.4 | 申请日期 | 2004.10.20 |
| 申请人 | 齐普特洛尼克斯公司 | 发明人 | 保罗·M.·恩奎斯特 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 秦晨 |
| 主权项 | 一种互连接合到一起的第一和第二元件的方法，包括：在所述第一元件的暴露侧上形成一个掩模；使用所述一个掩模来蚀刻所述第一元件，并暴露第一接触结构，蚀刻通过所述第一元件和第二元件之间的接合界面，并暴露第二接触结构，所述第一接触结构在所述第一元件中，所述第二接触结构在所述第二元件中；和连接所述第一和第二接触结构。 | ||
| 地址 | 美国北卡罗来纳 | ||