电路形成基板的制造方法及电路形成基板的制造用材料

摘要

为实现电路形成基板中层间连接的高可靠性，在本发明的电路形成基板的制造方法中，采用以下之一的构成。A)在热压工序限制树脂流动。B)将增强纤维一起融着或接着。C)在充填工序后使基板材料的厚度减少。D)以混存于基板材料的填料形成低流动层。此外，在本发明的电路形成基板的制造用材料中，在热压工序添加可控制树脂流动的物理参数、或含有在充填工序后可有效减少基板材料厚度的挥发成分。

主权项

一种电路形成基板的制造方法，其特征在于，包括至少叠层含B级状态基板材料的基板材料的叠层工序，形成在所述B级状态基板材料形成层间连接部用的孔的孔形成工序，以及使所述B级状态基板材料的厚度减少的叠层准备工序。