发明名称 软性电路板
摘要 一种软性电路板至少包括一主体以及一第一次体。主体具有一主体线路及一第一主体接脚,主体线路实质地形成于主体之中,第一主体接脚设置于主体之外围面上,且第一主体接脚系电性连接至主体线路。第一次体具有一第一次体线路及一第一次体接脚,第一次体线路实质地形成于第一次体之中,第一次体接脚设置于第一次体之外围面上,且第一次体接脚系电性连接至第一次体线路。其中,透过将第一主体接脚电性连接第一次体接脚,使得主体线路可电性连接至第一次体线路。
申请公布号 TWI325294 申请公布日期 2010.05.21
申请号 TW096111696 申请日期 2007.03.30
申请人 奇信电子股份有限公司 发明人 林旻保
分类号 H05K3/34 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人
主权项 一种软性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC),其至少包括:一主体(main FPC),其具有一主体线路、一第一主体接脚,该主体线路实质地形成于该主体之中,该第一主体接脚设置于该主体之外围面上,且该第一主体接脚系电性连接至该主体线路;及一第一次体(first sub FPC),其具有一第一次体线路及一第一次体接脚,该第一次体线路实质地形成于该第一次体之中,该第一次体接脚设置于该第一次体之外围面上,且该第一次体接脚系电性连接至该第一次体线路,其中,透过将该第一主体接脚电性连接该第一次体接脚,使得该主体线路可电性连接至该第一次体线路。
地址 台南县新市乡紫楝路26号
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