发明名称 薄片铜粉及导电性糊
摘要 本发明之目的系提供一种成为微粒、粒度分布变得锐利、结晶子变大、具有良好之耐氧化性之薄片铜粉。为了达成该目的,因此,采用包含P且结晶子直径/DIA成为0.01以上之薄片铜粉等。为了制造该薄片铜粉,因此,采用具有:调制包含铜盐及配位化合剂之水溶液之第1制程、在该水溶液添加氢氧化硷而调制包含氧化铜之第1浆体之第2制程、在该第1浆体添加可以将氧化铜还原成为氧化亚铜之第1还原剂而调制包含氧化亚铜之第2浆体之第3制程、以及在该第2浆体添加可以将氧化亚铜还原成为铜之第2还原剂而得到薄片铜粉之第4制程并且在前述第1制程~第3制程之至少一个制程及/或第4制程而在第2浆体来添加磷酸及其盐之薄片铜粉之制造方法。
申请公布号 TWI324953 申请公布日期 2010.05.21
申请号 TW097110358 申请日期 2005.04.25
申请人 三井金属鑛业股份有限公司 发明人 坂上贵彦;吉丸克彦;中村芳信;岛村宏之
分类号 B22F1/00;B22F1/02;H01B1/02;H01B1/22 主分类号 B22F1/00
代理机构 代理人 洪澄文
主权项 一种薄片铜粉,其特征在于:包含磷(P),其中该薄片铜粉在空气环境中之热重量测定(TG)的氧化开始温度为230℃以上。
地址 日本