发明名称 二成份型接着剂
摘要 本发明,系将两个接合对象物做电气且机械性接合所使用之二成份型接着剂。构成二成份型接着剂之第1以及第2接着材料,分别含有第1以及第2硬化剂,第1及第2硬化剂开始反应后第1以及第2树脂成份才会发生聚合。第1以及第2接着材料在分离的状态下,接着剂不会硬化。若使用金属螫合剂或金属醇盐、以及矽烷偶合剂做为第1以及第2硬化剂,则硬化成份之阳离子会游离,第1及第2树脂成份会进行阳离子聚合,所以相较于以往之接着剂,能以低温、较短的时间来硬化。
申请公布号 TWI325010 申请公布日期 2010.05.21
申请号 TW092103200 申请日期 2003.02.17
申请人 索尼化学&信息部件股份有限公司 发明人 松岛 隆行;齐藤 雅男
分类号 C09J163/00 主分类号 C09J163/00
代理机构 代理人 桂齐恒;阎启泰
主权项 一种二成份型接着剂,其特征在于,系含有:第1接着材料,系以第1树脂成份做为主成份,且在该第1树脂成份中添加有第1硬化剂;以及第2接着材料,系以第2树脂成份做为主成份,且在该第2树脂成份中添加有第2硬化剂;该第1接着材料及该第2接着材料系彼此分离,且该第1及第2硬化剂中一者之硬化剂系以矽烷偶合剂为主成份,另一者之硬化剂则以会与该矽烷偶合剂反应而使阳离子游离之铝螯合剂或铝醇盐之一者或两者为主成份,该第1接着材料与该第2接着材料藉由进行加热紧压之接触而彼此混合,该第1及第2硬化剂会反应而生成该阳离子,该阳离子会产生连锁反应,第1及第2树脂成份乃藉由该阳离子而聚合。
地址 日本