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Die Erfindung betrifft eine Stiftleiste (1) zur Montage auf einer gedruckten Leiterplatte (2). Die Stiftleiste weist einen Verbindungskörper (3) auf, in dem zumindest zwei Lötstifte (4) gehalten sind, die jeweils einen Lötbereich (8a) zum Verlöten der Lötstifte (4) mit der Leiterplatte (2) und einen Kontaktierbereich (8b) umfassen. Die Lötstifte (4) bilden zumindest mit ihren Lötbereichen (8a) eine in einer Ebene liegende Reihe und stehen mit dem Kontaktierbereich (8b) über eine obere, sich senkrecht zur Ebene erstreckende Körperfläche (5a) des Verbindungskörpers (3) und mit dem Lötbereich (8a) über eine untere, sich senkrecht zur Ebene erstreckende Körperfläche (5b) des Verbindungskörpers (3) hervor. Der Verbindungskörper (3) weist Stützfüße (7a) zur Abstützung der Stiftleiste (1) auf der Leiterplatte (2) auf, die an der unteren Körperfläche (5b) angeordnet sind und sich parallel zu den Lötstiften (4) erstrecken, so dass unter dem Verbindungskörper (3) ein Freiraum gebildet wird, der die Umströmung der Lötbereiche (8a) mit Heißluft ermöglicht. Der Verbindungskörper (3) ist aus einem thermoplastischen Hochtemperatur beständigen Kunststoff, so dass die Stiftleiste der Hochtemperatur standhält. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Montage einer erfindungsgemäßen Stiftleiste (1) auf einer Leiterplatte (2). |
