| 发明名称 |
Verbundsubstrat für einen Halbleiterchip |
| 摘要 |
<p>Es wird ein Verbundsubstrat (1) für einen Halbleiterchip (6) angegeben. Das Verbundsubstrat (1) umfasst eine erste Deckschicht (2), die ein Halbleitermaterial enthält, eine zweite Deckschicht (4), und eine Kernschicht (3), die zwischen der ersten Deckschicht (2) und der zweiten Deckschicht (4) angeordnet ist, wobei die Kernschicht (3) einen größeren Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist als die Deckschichten (2, 4). Ferner wird ein optoelektronischer Halbleiterchip (6) mit einem derartigen Verbundsubstrat (1) angegeben.</p> |
| 申请公布号 |
DE102009007625(A1) |
申请公布日期 |
2010.05.20 |
| 申请号 |
DE20091007625 |
申请日期 |
2009.02.05 |
| 申请人 |
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH |
发明人 |
MOSSBURGER, JUERGEN;STAUS, PETER;PLOESL, ANDREAS |
| 分类号 |
H01L33/00;H01L23/14;H01S5/02 |
主分类号 |
H01L33/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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