| 发明名称 | 基于金属框架塑封成型、模块嵌入式SIM卡 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种基于金属框架塑封成型、模块嵌入式SIM卡，属芯片封装技术领域。包括底座(6)以及嵌入式安装于该底座(6)内的SIM卡模块，其特征在于：所述SIM卡模块包含金属框架、芯片(2)、金属线(3)和塑封料(7)，所述金属框架包含基岛(4)和引脚(1)，芯片(2)置于所述金属框架的基岛(4)顶部，金属线(3)将芯片(2)和引脚(1)相连，塑封料(7)将芯片(2)、基岛(4)、引脚(1)和金属线(3)全部包封起来，形成SIM卡模块，采用嵌入的方式将所述SIM卡模块嵌入至塑料底座(6)内。本实用新型成本低、制造工艺简单、生产效率高、导热导电性能较好、可靠性较好。 | ||
| 申请公布号 | CN201477624U | 申请公布日期 | 2010.05.19 |
| 申请号 | CN200920234309.1 | 申请日期 | 2009.07.24 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 王新潮;林煜斌;潘明东;龚臻 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I;B21D22/02(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种基于金属框架塑封成型、模块嵌入式SIM卡，包括底座(6)以及嵌入式安装于该底座(6)内的SIM卡模块，其特征在于：所述SIM卡模块包含金属框架、芯片(2)、金属线(3)和塑封料(7)，所述金属框架包含基岛(4)和引脚(1)，芯片(2)置于所述金属框架的基岛(4)顶部，金属线(3)将芯片(2)和引脚(1)相连，塑封料(7)将芯片(2)、基岛(4)、引脚(1)和金属线(3)全部包封起来，形成SIM卡模块，采用嵌入的方式将所述SIM卡模块嵌入至塑料底座(6)内。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省江阴市滨江中路275号 | ||