发明名称 |
重配置线路结构及其制造方法 |
摘要 |
一种重配置线路结构的制造方法。提供一基板,且此基板具有多个接垫与一保护层,其中保护层具有多个第一开口,且各第一开口暴露出相对应的接垫的一部分。在保护层上形成一第一图案化光阻层,其中第一图案化光阻层具有多个第二开口,且各第二开口暴露出第一接垫的一部分。在开口内形成多个第一凸块。在基板上方形成一球底金属材料层,以覆盖第一图案化光阻层与第一凸块。在第一凸块上方的球底金属材料层上形成多个导线层。以导线层为遮罩,图案化此球底金属材料层,以形成多个球底金属层。因此,此种重配置线路结构能够承受较大的冲击能量。 |
申请公布号 |
CN101226889B |
申请公布日期 |
2010.05.19 |
申请号 |
CN200710000954.2 |
申请日期 |
2007.01.15 |
申请人 |
百慕达南茂科技股份有限公司 |
发明人 |
鲁选锋 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 |
代理人 |
寿宁;张华辉 |
主权项 |
一种重配置线路结构的制造方法,其特征在于其包括以下步骤:提供一基板,该基板具有多个接垫与一保护层,其中该保护层具有多个第一开口,且各第一开口暴露出相对应的该接垫的一部分;在该保护层上形成一第一图案化光阻层,其中该第一图案化光阻层具有多个第二开口,且各第二开口暴露出该第一接垫的一部分;在上述第二开口内形成多个第一凸块;在该基板上方形成一第一球底金属材料层,以覆盖该第一图案化光阻层与上述第一凸块;在上述第一凸块上方的该第一球底金属材料层上形成多个导线层;以及以上述导线层为遮罩,图案化该第一球底金属材料层,以形成多个第一球底金属层,上述导线层位于该第一凸块与部分该图案化光阻层的上方。 |
地址 |
英属百慕达群岛汉米顿HM12维多利亚街22号卡农广场 |