| 发明名称 |
大功率LED照明灯模组 |
| 摘要 |
本发明公开了一种LED照明模块，包括有散热底板、基座、晶片、线路板和透镜，散热底板上设置有插孔，所述的基座固定在插孔中的一部分或全部；线路板的通孔对应于所述的基座，线路板固定在散热底板上；晶片固定于基座的反光碗内。本发明特别适合于多个大功率LED的同时应用，能够提供良好的散热效果，制作加工的工艺简单，易批量生产，降低成本，市场容易推广。 |
| 申请公布号 |
CN101042226B |
申请公布日期 |
2010.05.19 |
| 申请号 |
CN200710008874.1 |
申请日期 |
2007.04.20 |
| 申请人 |
诸建平 |
发明人 |
诸建平 |
| 分类号 |
F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21V19/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
大功率LED照明灯模组，包括散热底板、基座、晶片和线路板，所述的散热底板上设置有插孔，所述的基座固定在插孔中的一部分或全部；线路板的通孔对应于所述的基座，线路板固定在散热底板上；晶片固定于基座的反光碗内，其特征在于，散热底板为万用板式结构。 |
| 地址 |
325000 浙江省温州市经济技术开发区九龙山路50号 |
