一种载有可转移的探针阵列的芯片结构

摘要

本实用新型涉及一种载有可转移的探针阵列的芯片结构，包括硅衬底，刻蚀于硅衬底中的沟槽，所述沟槽的表面依次设有一高分子牺牲层、金属探针，所述金属探针的下方设有一焊球。该芯片上的探针可通过简单的键合方式转移至标准的封装基板焊盘上，从而实现对具有球阵列芯片进行电气测试，使得一个标准的封装基板变成为一个芯片检测载体，大大降低专用探针卡设备的成本。

主权项

一种载有可转移的探针阵列的芯片结构，其特征在于：包括硅衬底，刻蚀于硅衬底中的沟槽，所述沟槽的表面依次设有一高分子牺牲层、金属探针，所述金属探针的下方设有一焊球。