| 发明名称 | 氧化锌压敏电阻器介质芯片成型模具 | ||
| 摘要 | 一种氧化锌压敏电阻器介质芯片成型模具，包括上冲模、下冲模和中模，其特征在于：所述上冲模的下端设有硬质合金层、下冲模的上端设有硬质合金层，中模的内侧壁设有硬质合金层。本实用新型对照现有技术的有益效果是，由于上冲模、下冲模和中模的接触部分均设有硬质合金层，因此克服了传统普通模具钢模具的缺点，在压制氧化锌压敏电阻器介质芯片过程中，不会出现凹坑、变形等问题，最终氧化锌压敏电阻器介质芯片的表面侧面光洁度和氧化锌压敏电阻器的最终电性能均得到了有效的提高。 | ||
| 申请公布号 | CN201478029U | 申请公布日期 | 2010.05.19 |
| 申请号 | CN200920159363.4 | 申请日期 | 2009.06.20 |
| 申请人 | 汕头高新区松田实业有限公司 | 发明人 | 蔡雯莉;黄瑞南;叶邦;林榕;李言;黄哲;钟珩 |
| 分类号 | H01C17/00(2006.01)I;B28B3/08(2006.01)I | 主分类号 | H01C17/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人 | 丁德轩 |
| 主权项 | 一种氧化锌压敏电阻器介质芯片成型模具，包括上冲模、下冲模和中模，其特征在于：所述上冲模的下端设有硬质合金层、下冲模的上端设有硬质合金层，中模的孔的内侧壁设有硬质合金层。 | ||
| 地址 | 515000 广东省汕头市龙湖区汕头高新区科技西路9号 | ||