发明名称 探针的研磨方法和研磨部件
摘要 本发明提供一种探针的研磨方法和研磨部件,使得即使随着探针板的大型化,探针增加,探针的排列区域超出研磨部件范围,使用该研磨部件,也能确实地研磨探针,并能提高检测的处理能力。本发明的探针的研磨方法,使用研磨片(10)研磨实施晶片电性能检测的排列在探针板(20)上的多枚探针(21),利用载置台(30)使外周缘部具有倾斜面(10A)的研磨片(10)移动,分多次研磨探针区域(21)。
申请公布号 CN1986152B 申请公布日期 2010.05.19
申请号 CN200610168739.9 申请日期 2006.12.19
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 小林将人
分类号 B24B19/16(2006.01)I;B24B17/00(2006.01)I 主分类号 B24B19/16(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳
主权项 一种探针的研磨方法,使用研磨部件研磨实施被检测体电性能检测的排列在探针板上的多枚探针,其特征在于:根据探针区域和所述研磨部件的大小,将多枚探针分成多组,使所述研磨部件与所述探针板的位置发生相对变化,分组别对各组探针依次进行研磨,在对所述各组探针的每一组探针进行研磨时,对所述每一组探针分多次进行研磨,使用研磨片作为所述研磨部件,在所述研磨片的外周缘部,形成有从内侧向外侧降低的倾斜面,所述研磨部件包括研磨层和形成于研磨层下侧的缓冲层,将根据过移动量和所述研磨部件的倾斜面的倾斜角度计算出的倾斜面与所述探针的接触区域,设定为倾斜面的水平方向长度的1/2以下。
地址 日本东京