HDI挠性电路板镀铜填孔工艺

摘要

HDI挠性电路板镀铜填孔工艺是为解决盲孔电镀铜问题，本工艺采用脉冲电镀方式，即按照时间使电流在供电方式上忽而正镀忽而反镀，按照时间比例交替进行，高速周期转向脉冲电流与电镀液及添加剂产生作用，将高电流密度区域极化，重新将电镀电流再分配到低电流密度区域，其效果是在高电流密度的区域的铜镀层减少，但此种情况不会在低电流密度区域出现，因此盲孔中的电镀铜层比表面铜层厚，因而逐渐使得盲孔内铜层厚度与板面铜的厚度趋向于均等。

主权项

应用于挠性电路板，并且采用脉冲电流电镀盲孔的镀铜填孔工艺。