| 发明名称 | 改进熔结密封的玻璃封装体的方法和装置 | ||
| 摘要 | 一种气密封的封装体，它包括：包含内表面和外表面的第一板(102)；包含内表面和外表面的第二板(104)；设置于第二板内表面上的玻璃料(106)；以及直接或间接设置在以下两个内表面中至少一个内表面上的至少一个介电层(108)：(i)至少与玻璃料相对的第一板内表面，(ii)至少直接或间接位于玻璃料上的第二板内表面，其中玻璃料受热后形成抵靠介电层的气密封。 | ||
| 申请公布号 | CN101711438A | 申请公布日期 | 2010.05.19 |
| 申请号 | CN200880010064.2 | 申请日期 | 2008.02.19 |
| 申请人 | 康宁股份有限公司 | 发明人 | D·K·查特济;K·恩古耶 |
| 分类号 | H01L51/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 沙永生;王颖 |
| 主权项 | 一种气密封的封装体，其包括：包含内表面和外表面的第一板；包含内表面和外表面的第二板；设置于第二板内表面上的玻璃料；以及直接或间接设置在以下两个内表面中至少一个内表面上的至少一个介电层：(i)至少与玻璃料相对的第一板内表面，以及(ii)至少直接或间接位于玻璃料上的第二板内表面，其中玻璃料受热后形成抵靠介电层的气密封。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||