发明名称 |
一种超薄型CMOS图像传感器 |
摘要 |
本实用新型涉及一种超薄型CMOS图像传感器,包括PCB基板、芯片和光学玻璃,所述芯片通过黑胶粘贴于PCB基板的中部,芯片上的引线与PCB基板的底部连接,芯片的上方罩有光学玻璃,光学玻璃的四边盖在PCB基板上。本实用新型有益效果为:在现有的IC封装设备的基础上即可实现,减少了投资;玻璃等各种物料均比常规的产品省1/3,由于构思合理巧妙,直接将玻璃盖在芯片上,从而,省去了框的材料,减小了基板面积,达到了耗材少、体积小、成本低,广泛应用在手机、笔记本电脑、数码相机等产品中,由于较小的体积和较低的成本,而广受市场欢迎。 |
申请公布号 |
CN201478311U |
申请公布日期 |
2010.05.19 |
申请号 |
CN200920151545.7 |
申请日期 |
2009.04.29 |
申请人 |
积高电子(无锡)有限公司 |
发明人 |
王国建 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H01L23/482(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
北京纽乐康知识产权代理事务所 11210 |
代理人 |
田磊;王珂 |
主权项 |
一种超薄型CMOS图像传感器,包括PCB基板(1)、芯片(2)和光学玻璃(3),其特征在于:所述芯片(2)通过黑胶(4)粘贴于PCB基板(1)的中部,芯片(2)上的引线与PCB基板(1)的底部连接,芯片(2)的上方罩有光学玻璃(3),光学玻璃(3)的四边盖在PCB基板(1)上。 |
地址 |
214072 江苏省无锡市蠡园经济开发区标准厂房A6二楼 |