| 发明名称 | 激光切割方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及激光切割方法，至少在第一金属板(5)上切割第一开孔(53a)，与所述第一金属板(5)平行且相距很短的第二金属板上具有第二开孔(73a)。所述第二开孔的轮廓与将要切割的所述第一开孔(53a)的轮廓一致，其中，形成保护装置(10)的板被放置在所述第一和第二板(5和7)之间，所述保护装置具有预定厚度且第三开孔(10a)，所述第三开孔(10a)的轮廓相对于所属第二开孔(73a)的轮廓向内偏移。 | ||
| 申请公布号 | CN101015882B | 申请公布日期 | 2010.05.19 |
| 申请号 | CN200710005010.4 | 申请日期 | 2007.02.09 |
| 申请人 | 斯奈克玛 | 发明人 | 多米尼克·布尔丹;杰尔姆·马尔提;蒂埃里·萨尔杜 |
| 分类号 | B23K26/38(2006.01)I;B23K26/18(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人 | 张晓冬 |
| 主权项 | 一种激光切割方法，至少在第一金属板上切割第一开孔，具有第二开孔的第二金属板与所述第一金属板平行且具有一定距离地设置，所述第二开孔的轮廓与将要切割的所述第一开孔的轮廓一致，其中，形成保护装置的板位于所述第一金属板和第二金属板之间，所述保护装置具有确定厚度和第三开孔，所述第三开孔的轮廓相对于所述第二开孔的所述轮廓向内偏移。 | ||
| 地址 | 法国巴黎 | ||