高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法

摘要

本发明提供一种高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，提供一种印制电路板，所述印制电路板包括核心板和位于核心板线路面上的导电凸块，采用丝网印刷工艺在核心板线路面上形成绝缘介质层。避免了采用现有技术的压制工艺形成绝缘介质层时导致形成的绝缘介质层厚度分布不均的缺陷。

主权项

一种高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，提供一种印制电路板，所述印制电路板包括核心板和位于核心板线路面上的导电凸块，其特征在于，采用丝网印刷工艺在核心板线路面上形成绝缘介质层，在核心板一个线路面上形成绝缘介质层时，所述丝网印刷工艺包括如下步骤：粗化所述核心板线路面以及导电凸块；在核心板线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤；预固化所述绝缘介质层；平整化所述绝缘介质层，暴露出导电凸块的端面；后固化所述绝缘介质层。