发明名称 |
模块板 |
摘要 |
模块板具有依次层叠第1电路板、第1组合片、第2电路板、第2组合片和第3电路板的结构。在第3电路板上表面的规定区域,将检查用端子配置成矩阵状。在第1和第2电路板上,安装电子部件。通过通道和布线图案,将检查用端子与装在第1和第2电路板上的电子部件电连接。 |
申请公布号 |
CN101142678B |
申请公布日期 |
2010.05.19 |
申请号 |
CN200680008451.3 |
申请日期 |
2006.03.15 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
高鸟正博;石丸幸宏 |
分类号 |
H01L25/065(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/065(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
侯颖媖 |
主权项 |
一种模块板,其特征在于,包含往上下方向层叠并各自具有布线图案的多块电路板;安装在所述多块电路板中至少1块电路板上,并与所述布线图案电连接的1个或多个电子部件;设置在所述多块电路板中最下部的电路板的下表面,并与所述布线图案电连接的第1端子;设置在所述多块电路板中最上部的电路板的上表面的部分区域,并与所述布线图案电连接的第2端子;以及形成在所述最上部电路板的上表面的除所述部分区域以外的区域上的接地导体层,分别设置多个所述第1和第2端子,并且所述多个第2端子之间的间距小于所述多个第1端子之间的间距,所述部分区域被配置在沿着所述最上部的电路板的至少一边的区域。 |
地址 |
日本大阪府 |