发明名称 |
金属带材的磁控溅射真空抛光的方法和设备 |
摘要 |
本发明涉及金属带材(4)在真空腔(2)中的磁控溅射真空抛光方法,所述金属带材(4)面对着对电极(5)在支承辊(3)上行进,其中,在所述金属带材(4)附近在气体中形成等离子体,以产生作用于该金属带材(4)的基团和/或离子,其特征在于,在一系列的具有不同宽度且固定的至少两个封闭的磁路(7)中,选用宽度基本等于所述金属带材(4)宽度的至少一封闭的磁路(7),然后引导被选用的磁路(7)以使之面对着所述金属带材(4)定位,其后对运动中的所述金属带材(4)进行抛光。本发明也涉及用于实施所述方法的抛光设备(1)。 |
申请公布号 |
CN101346795B |
申请公布日期 |
2010.05.19 |
申请号 |
CN200680049256.5 |
申请日期 |
2006.10.26 |
申请人 |
安赛乐米塔尔法国公司 |
发明人 |
H·科尔尼;B·德韦;C·马博格;J·莫托勒 |
分类号 |
H01J37/34(2006.01)I;C23C14/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01J37/34(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
余全平 |
主权项 |
金属带材(4)在真空腔(2)中的磁控溅射真空抛光方法,所述金属带材(4)面对着对电极(5)在支承辊(3)上行进,其中,在所述金属带材(4)附近在气体中形成等离子体,以产生作用于该金属带材(4)的基团和/或离子,其特征在于,在一系列的具有不同宽度且固定的至少两个封闭的磁路(7)中,选用宽度等于所述金属带材(4)宽度的至少一封闭的磁路(7),然后引导被选用的磁路(7)以使之面对着所述金属带材(4)定位,其后对运动中的所述金属带材(4)进行抛光。 |
地址 |
法国圣但尼 |