一种铜粉置换化学镀银的方法

摘要

本发明公开了一种铜粉置换化学镀银的方法，该方法包含清洁除油、水冲洗、酸蚀、水冲洗、催化液处理、化学镀银等步骤；本发明开发具有预植催化质点能力的“催化液”，通过控制该催化液组分、pH值和处理时间，在室温下铜粉经催化液处理后于铜粉表面预植离散分布的钯质点，这些所预植的钯质点在铜粉化学镀银过程中能够催化促进银离子还原提高沉积速度，阻碍铜氨配合离子在铜表面的吸附，从而得到包覆性好的银镀层；本发明方法与传统的置换化学镀银方法相比，通过催化液的前处理实现了对铜粉的表面活化，大大提高了镀银铜粉的银含量和解决了置换式化学镀银存在的包覆性差等问题，工艺简单，操作方便，具有很好的应用前景。

主权项

一种铜粉置换化学镀银的方法，其特征在于该方法包含如下步骤：1)先取铜粉，清洁除油；2)蒸馏水冲洗，室温；3)将铜粉加入质量比为5～10％的稀酸中，除去铜粉表面的氧化物；4)蒸馏水冲洗，室温；5)催化液处理，室温，1～30分钟，催化液为含有钯盐0.030～0.200g/L的酸性或碱性溶液，经过催化液处理后，在铜粉表面预植离散的钯质点；6)蒸馏水反复清洗至滤液中不含Cl-离子为止，室温；7)室温，将活化后的铜粉加入在含有络合剂的硝酸银溶液中，在钯质点的催化和搅拌的情况下在铜粉表面还原出致密的镀银层；8)反应完成后经水洗，清洗滤净在真空干燥箱中，100℃下烘干即得所需镀银铜粉。