一种芯片散热器

摘要

本实用新型涉及电子元件散热装置技术领域，具体地说，这里特指一种芯片散热器。它包括与芯片相贴的贴片部和与贴片部相固定的散热片部，散热片部设有多个，散热片部和贴片部为一体化成型结构，所述的散热片部与贴片部相连的根部厚度小于散热片端部的厚度，散热片与贴片部相连的根部设有出风孔。所述的散热片部由贴片部相连的根部向端部厚度逐渐加厚。本实用新型提供的散热片部的根部设计的比较薄；散热片部的端部设计的比较厚。这样一片散热片部上就存在了温度差，这样利于散热片部夹层中的空气形成自然对流。散热片部自然对流的效果可以达到部分强制对流的效果。

主权项

一种芯片散热器，它包括与芯片相贴的贴片部和与贴片部相固定的散热片部，散热片部设有多个，散热片部和贴片部为一体化成型结构，其特征在于：所述的散热片部与贴片部相连的根部厚度小于散热片端部的厚度，散热片与贴片部相连的根部设有出风孔。