| 发明名称 | 半导体模组及半导体装置 | ||
| 摘要 | 充当散热器的电极板(52、54)被布置成夹着功率管(Q1)和二极管(D1)。电极板(52、54)在它们与冷却部件(62、64)相对的表面与功率管(Q1)和二极管(D1)相对的部分被形成为：大致邻近于功率管(Q1)和二极管(D1)中心的部分的厚度比大致邻近于功率管(Q1)和二极管(D1)周边的部分的厚度小。冷却部件(62、64)被布置成在几何形状方面沿电极板(52、54)夹着电极板(52、54)。 | ||
| 申请公布号 | CN101120446B | 申请公布日期 | 2010.05.19 |
| 申请号 | CN200680003085.2 | 申请日期 | 2006.01.20 |
| 申请人 | 丰田自动车株式会社 | 发明人 | 古田纪文 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/433(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人 | 柳春雷 |
| 主权项 | 一种半导体装置，包括：半导体元件；以及冷却部件，包括多个散热片，所述多个散热片被构造成与所述半导体元件的中心附近相对的部分比与所述半导体元件的周边相对的部分通过更大的面积散热；其中所述多个散热片的每个散热片为板状形式；并且与所述半导体元件的所述中心附近相对的所述板状形式的所述散热片包括具有凸起和凹槽的侧表面。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||