| 发明名称 | 一种陶瓷玻璃标签 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种陶瓷玻璃标签，包括：陶瓷基板、芯片与对称设置在所述陶瓷基板上的天线，芯片设置在所述陶瓷基板上，并位于所述天线之间；所述芯片与天线相连；在所述天线之间还设置有用于降低天线对环境敏感性的两个以上的交流短路环。本实用新型采用了交流短路环，可以方便的对芯片匹配电阻，并不会影响与芯片匹配的天线的带宽，芯片所受环境影响变化很小。 | ||
| 申请公布号 | CN201477621U | 申请公布日期 | 2010.05.19 |
| 申请号 | CN200920170166.2 | 申请日期 | 2009.08.20 |
| 申请人 | 中兴通讯股份有限公司 | 发明人 | 程胜祥;王维 |
| 分类号 | G06K19/07(2006.01)I;G06K19/02(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人 | 李健;龙洪 |
| 主权项 | 一种陶瓷玻璃标签，其特征在于：包括陶瓷基板(1)、芯片(2)与对称设置在所述陶瓷基板(1)上的天线(3)，芯片(2)设置在所述陶瓷基板(1)上，并位于所述天线(3)之间；所述芯片(2)与天线(3)相连；在所述天线(3)之间还设置有用于降低天线(3)对环境敏感性的两个以上的交流短路环(5)。 | ||
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法律部 | ||