发明名称 |
高功率散热基板 |
摘要 |
本实用新型是有关于一种高功率散热基板,其包含一金属散热板、一导热陶瓷薄膜以及一图形化金属导电膜。导热陶瓷薄膜形成在金属散热板上,图形化金属导电膜形成在导热陶瓷薄膜上。图形化金属导电膜具有一电性连接区,且此电性连接区可电性连接发热组件。本实用新型的导热陶瓷薄膜可防止金属散热板氧化,进而可提高金属散热板的使用寿命,此外,本实用新型的高功率散热基板的导热陶瓷薄膜因具有高导热性,因此,亦有助于提升对高发热组件的散热效能。又,本实用新型的生产方式简单,故可大幅降低制作成本。 |
申请公布号 |
CN201478296U |
申请公布日期 |
2010.05.19 |
申请号 |
CN200920150449.0 |
申请日期 |
2009.05.05 |
申请人 |
新利虹科技股份有限公司 |
发明人 |
萧志扬;王训勇;林灯贵 |
分类号 |
H01L23/373(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/373(2006.01)I |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 |
代理人 |
寿宁;张华辉 |
主权项 |
一种高功率散热基板,其特征在于其包含:一金属散热板;一导热陶瓷薄膜,其形成在该金属散热板上;以及一图型化金属导电膜,形成在该导热陶瓷薄膜上,该图型化金属导电膜具有一电性连接区。 |
地址 |
中国台湾新竹县 |