发明名称 高功率散热基板
摘要 本实用新型是有关于一种高功率散热基板,其包含一金属散热板、一导热陶瓷薄膜以及一图形化金属导电膜。导热陶瓷薄膜形成在金属散热板上,图形化金属导电膜形成在导热陶瓷薄膜上。图形化金属导电膜具有一电性连接区,且此电性连接区可电性连接发热组件。本实用新型的导热陶瓷薄膜可防止金属散热板氧化,进而可提高金属散热板的使用寿命,此外,本实用新型的高功率散热基板的导热陶瓷薄膜因具有高导热性,因此,亦有助于提升对高发热组件的散热效能。又,本实用新型的生产方式简单,故可大幅降低制作成本。
申请公布号 CN201478296U 申请公布日期 2010.05.19
申请号 CN200920150449.0 申请日期 2009.05.05
申请人 新利虹科技股份有限公司 发明人 萧志扬;王训勇;林灯贵
分类号 H01L23/373(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I 主分类号 H01L23/373(2006.01)I
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人 寿宁;张华辉
主权项 一种高功率散热基板,其特征在于其包含:一金属散热板;一导热陶瓷薄膜,其形成在该金属散热板上;以及一图型化金属导电膜,形成在该导热陶瓷薄膜上,该图型化金属导电膜具有一电性连接区。
地址 中国台湾新竹县