发明名称 |
一种单面电镍金板制作装置 |
摘要 |
本实用新型公开一种单面电镍金板制作装置,包括:线路制作器、靶位孔生产器、钻孔器、阻焊制作器和成形器,所述线路制作器通过增加靶位图形在线路菲林上,单面贴膜制作线路,所述靶位孔生产器与钻孔器连接,通过该钻孔器对上述线路进行钻孔,所述钻孔器通过阻焊制作器与成形器连接,通过阻焊制作器对上述线路进行阻焊。与现有技术相比,本实用新型钻孔前将靶位孔打出,通过打出的靶位孔进行钻孔定位,使得孔位变得更精准,从而解决了盲孔的技术问题和解决了电镀时容易产生药水交叉而影响金面的外观美观的技术问题。 |
申请公布号 |
CN201479476U |
申请公布日期 |
2010.05.19 |
申请号 |
CN200920205167.6 |
申请日期 |
2009.09.17 |
申请人 |
深圳市深联电路有限公司 |
发明人 |
沈进伟 |
分类号 |
H05K3/40(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/40(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市精英专利事务所 44242 |
代理人 |
李新林 |
主权项 |
一种单面电镍金板制作装置,其特征在于包括:线路制作器、靶位孔生产器、钻孔器、阻焊制作器和成形器,所述线路制作器通过增加靶位图形在线路菲林上,单面贴膜制作线路,所述靶位孔生产器与钻孔器连接,通过该钻孔器对上述线路进行钻孔,所述钻孔器通过阻焊制作器与成形器连接,通过阻焊制作器对上述线路进行阻焊。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道锦秀南路和一新达工业区第1栋 |