无铅焊膏及其制法

摘要

现有的Sn-Zn系无铅焊料，Zn结晶大至数10μm左右，抑制大的结晶物困难，不使钎焊温度变更而提高接合强度困难。在焊料中添加微量的1B属虽然也是改善强度的合金，但是熔融温度变高，有在与Sn-Pb相同温度曲线下不能回流这样的优劣。在Sn-Zn系无铅焊膏的焊料粉末中，将粒径为5～300nm，含有含从Ag、Au、Cu中选择的1种以上的纳米粒子的醇系分散液和助焊剂与焊料粉末加以混合，通过使用这样的焊膏，在钎焊时制作Ag、Au和Cu与Zn的合金，从而在液相中形成微细的簇，在熔融后得到微细的焊料组织。

主权项

一种焊膏，其混合焊料粉末和助焊剂而成，其特征在于，还含有至少表面由从Ag、Au和Cu中选出的至少一种金属构成的、粒径为5～300nm的纳米粒子。