发明名称 一种LED灯封装夹具压合结构
摘要 本实用新型涉及LED灯技术领域,尤其涉及一种LED灯封装夹具压合结构,包括由上压板和下压板组成的夹具,上压板和下压板通过铰链连接可扣合夹紧,上压板和下压板之间由下至上依次放置模条和支架条,模条钢片上以网格形式布置有半球状塑胶模粒,模粒嵌套在下压板的模孔内,LED支架以网格形式布置在支架条上,其位置与模粒对应,上压板和下压板均为耐高温硬质材质制成,上压板上对应LED支架位置设有容置槽,容置槽内设置有使LED支架和模条模粒受力缓和的缓冲构件;下压板内面于模孔外边缘围绕该模孔设有凹槽。这种压合结构使LED支架和模条模粒受力缓和均匀,不易错位,达到夹紧的目的,而且高温烘烤后模粒不易脱落、破裂,也不会造成产品溢胶。
申请公布号 CN201478343U 申请公布日期 2010.05.19
申请号 CN200920204548.2 申请日期 2009.08.31
申请人 周晓琼 发明人 周晓琼
分类号 H01L33/00(2006.01)I 主分类号 H01L33/00(2006.01)I
代理机构 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 代理人 满群
主权项 一种LED灯封装夹具压合结构,包括:由上压板和下压板组成的夹具,所述上压板和下压板通过铰链连接并可扣合夹紧,上压板和下压板之间由下至上依次放置模条和支架条,模条在其钢片上以网格形式布置有半球状塑胶模粒,所述模粒嵌套在下压板的模孔内,支架条上以网格形式布置有LED支架,其位置与所述模粒对应,所述LED支架由支架热沉、支架塑胶部分和支架引脚构成,其特征在于,所述上压板和下压板均由耐高温硬质材质制成;上压板上对应所述支架条上LED支架位置设有容置槽,该容置槽内设置有使LED支架和模条上模粒受力缓和的缓冲构件;所述下压板内面于模孔的外边缘围绕该模孔设有一凹槽。
地址 518024 广东省深圳市宝安区沙井镇帝堂路沙二蓝天科技园九洲光电