| 发明名称 |
Surface mountable integrated circuit packaging scheme |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
AU2008230024(A1) |
申请公布日期 |
2010.05.06 |
| 申请号 |
AU20080230024 |
申请日期 |
2008.10.20 |
| 申请人 |
SIBEAM, INC |
发明人 |
MOHAMMED ERSHAD ALI;CHINH HUY DOAN |
| 分类号 |
H01L21/82;H01Q9/00;H05K1/02 |
主分类号 |
H01L21/82 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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