顶针升降台调节装置

摘要

本实用新型涉及半导体芯片测试装置技术领域，尤其是一种顶针三维空间位置微调、定位和顶针顶出高度精确控制的顶针升降台调节装置，具有微调装置、顶针顶出驱动和导向装置、真空吸附装置，其特征是：微调装置为位于所述升降台的底端的X、Y、Z三方向的调节装置，顶针顶出驱动和导向装置位于微调装置的上端，顶针顶出驱动和导向装置上设置有芯片位置固定装置。本实用新型的有益效果是，适用于在X、Y、Z方向需要的调节场合，芯片拾取时芯片的推顶等场合。

主权项

一种顶针升降台调节装置，具有微调装置(40)、顶针顶出驱动和导向装置(41)、真空吸附装置(42)，其特征是：微调装置(40)为位于所述升降台的底端的X、Y、Z三方向的调节装置，顶针顶出驱动和导向装置(41)位于微调装置(40)的上端，顶针顶出驱动和导向装置上(41)设置有芯片位置固定装置(43)。