一种环氧塑封料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种环氧塑封料及其制备方法。本发明所提供的环氧塑封料，含有如下重量份数比的组份：式IA或式IB的酚醛树脂1-150，式IIA或式IIB的酚醛环氧树脂1-100，含氟酚醛树脂1-150，含氟酚醛环氧树脂1-100，固化剂1-20，填料50-1000。本发明环氧塑封料通过引入含氟原子基团的环氧树脂和酚醛树脂，加入固化剂和填料等组分经过固化成型后，具有本征型阻燃性能，在不添加任何阻燃剂的情况下经过ASTM UL94阻燃性测试，能达到V-0级的阻燃水平，同时由于氟原子的引入，使得该环氧塑封料具有吸水率低、介电常数低、介电损耗低、耐热性能优良等优点，可广泛应用于封装半导体分立器件、集成电路(IC)、超大规模集成电路(VLSI)等领域。

主权项

1.一种环氧塑封料，含有如下重量份数比的组份：式IA或式IB的酚醛树脂          1-150，式IIA或式IIB的酚醛环氧树脂    1-100，含氟酚醛树脂                  1-150，含氟酚醛环氧树脂              1-100，固化剂                        1-20，填料                          50-1000；(式IA)(式IB)(式IIA)(式IIB)其中，n为0-10；所述含氟酚醛树脂为重复结构单元为式IIIA、链节单元数为1-10的均聚物或者为式IIIA的结构单元与式IIIB的结构单元无规排列的共聚物，式IIIA和式IIIB的链节单元总数为1-10；所述含氟酚醛树脂软化点为60-140℃；(式IIIA)                (式IIIB)所述含氟酚醛环氧树脂为重复结构单元为式IVA、链节单元数为1-10的均聚物或者为式IVA的结构单元与式IVB的结构单元无规排列的共聚物，式IVA和式IVB的链节单元总数为1-10；所述含氟酚醛环氧树脂软化点为45-95℃；(式IVA)                 (式IVB)所述固化剂为有机酸酐、有机胺、路易斯酸、有机酰胺、咪唑类化合物、有机膦化合物或它们按任意比例混合而成的混合物。