| 发明名称 | 降低桥梁主梁结构不利温度效应的桥面铺装结构 | ||
| 摘要 | 一种降低桥梁主梁结构不利温度效应的桥面铺装结构，包括依次铺装在桥梁主梁结构(1)上的防水层(2)和混凝土铺装层(3)，其特征是在防水层(2)和桥梁主梁结构(1)之间和/或防水层(2)与混凝土铺装层(3)之间设有隔温层(4)，所述隔温层(4)的厚度为1-100mm，且导热系数不大于0.8W/m·k。本实用新型可降低桥梁主梁结构的梯度温度荷载，减少桥梁建设或养护成本，并可延长桥梁结构的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN201447663U | 申请公布日期 | 2010.05.05 |
| 申请号 | CN200920044965.5 | 申请日期 | 2009.06.08 |
| 申请人 | 刘其伟 | 发明人 | 刘其伟;罗文林 |
| 分类号 | E01D19/12(2006.01)I;E01D19/08(2006.01)I | 主分类号 | E01D19/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人 | 徐冬涛;瞿网兰 |
| 主权项 | 一种降低桥梁主梁结构不利温度效应的桥面铺装结构，包括依次铺装在桥梁主梁结构(1)上的防水层(2)和混凝土铺装层(3)，其特征是在防水层(2)和桥梁主梁结构(1)之间和/或防水层(2)与混凝土铺装层(3)之间设有隔温层(4)，所述隔温层(4)的厚度为1-100mm，且导热系数不大于0.8W/m·k。 | ||
| 地址 | 210096 江苏省南京市四牌楼2号东南大学交通学院 | ||