| 发明名称 | 自保温节能砖 | ||
| 摘要 | 一种自保温节能砖，包括砖体，在砖体上设有多个通孔，在通孔内设有保温插片。与现有技术相比，本自保温节能砖的24厘米墙热阻性能超过常规砖的40厘米厚度墙，增加了建筑实际使用面积。 | ||
| 申请公布号 | CN201447798U | 申请公布日期 | 2010.05.05 |
| 申请号 | CN200920040588.8 | 申请日期 | 2009.05.08 |
| 申请人 | 苏州市华腾新型建材有限公司 | 发明人 | 朱龙兴;朱振华 |
| 分类号 | E04C1/40(2006.01)I | 主分类号 | E04C1/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人 | 朱戈胜 |
| 主权项 | 一种自保温节能砖，包括砖体，其特征是在砖体上设有多个通孔，在通孔内设有保温插片。 | ||
| 地址 | 215137 江苏省苏州市相城区太平镇聚金村 | ||