线路基板及其工艺

摘要

一种线路基板，包括一基础层、一图案化导电层、一介电层、一外部接垫及一导电块。图案化导电层配置于基础层上且具有一内部接垫。介电层配置在基础层上且覆盖图案化导电层。外部接垫配置于介电层上。导电块贯穿介电层且连接于外部接垫及内部接垫之间，其中外部接垫及导电块一体成形，且外部接垫的外径实质上等于导电块的外径。此外，一种线路基板工艺也被提出。

主权项

一种线路基板工艺，包括：提供一基础层、一图案化导电层及一介电层，其中该图案化导电层配置在该基础层上且具有一内部接垫，而该介电层配置在该基础层上且覆盖该图案化导电层；形成一图案化金属掩模于该介电层上，其中该图案化金属掩模具有一第一开口，且该第一开口暴露出部分该介电层；移除该第一开口所暴露出的部分该介电层，以形成一介电开口，其中该介电开口暴露出该内部接垫；形成一第一图案化掩模于该图案化金属掩模上，其中该第一图案化掩模具有一第二开口，且该第二开口暴露出该内部接垫；形成一导电结构覆盖该内部接垫，其中该导电结构包括一导电块、一外部接垫及一第一金属层，该导电块填充该介电开口，该外部接垫填充该第一开口，而该第一金属层填充该第二开口；以及移除该第一图案化掩模、该第一金属层及该图案化金属掩模。