金属镀膜的形成方法、电子部件制造方法及镀膜形成装置

摘要

本发明是通过准备表面形状为凸曲面状的基体，在该基体表面析出金属镀膜，从所述基体剥离所述金属镀膜，而得到金属镀膜的方法。因为析出金属镀膜的所述基体的表面形成凸曲面状，所以在基体的表面形成断面为凸曲面状的金属镀膜。在如此得到的金属镀膜中，因为内部应力(拉伸应力)生成，所以使金属镀膜从基体剥离，转写到电介质片，则金属镀膜向平坦的方向变形。因此，在转写了金属镀膜的电介质片等的转写材中，能够有效地防止金属镀膜中变形或破损的发生，能够提高生产性。

主权项

一种电子部件的制造方法，其特征在于，包括：工序A，在基体的表面析出金属镀膜；工序B，从所述基体剥离所述金属镀膜，使该金属镀膜和电介质片相互附着；工序C，通过对形成有所述金属镀膜的电介质片，在比形成所述金属镀膜的金属的熔点更低的温度进行热处理，获得在电介质层上具备覆盖有导体层的部分的电子部件，所述工序B，包括：从所述基体剥离所述金属镀膜，并转写到树脂膜的工序；和在被转写到该树脂膜的金属镀膜上附着电介质片的工序。