| 发明名称 | 向电路板提供不同水平高度的焊膏 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于在电路板(22)上提供不同水平高度的电接触材料的方法和装置，其中：将第一丝网(24)设置在电路板上；将电接触材料设置在设置于第一丝网(24)中的孔(26)中，以在板上提供具有接触材料(28)的至少第一组区域，这些区域分别具有第一水平高度的接触材料；将第二丝网(30)设置在板上，该第二丝网具有开口(32)，这些开口与具有经由第一接触材料掩模丝网提供的接触材料(28)的区域对准并相对；以及将电接触材料设置在设置于第二丝网中的孔(34)中，以在板上提供具有接触材料(36)的第二组区域，这些区域分别具有第二水平高度的接触材料。 | ||
| 申请公布号 | CN1910975B | 申请公布日期 | 2010.05.05 |
| 申请号 | CN200580002927.8 | 申请日期 | 2005.01.10 |
| 申请人 | 索尼爱立信移动通讯有限公司 | 发明人 | 古斯塔夫·法格瑞尼斯 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉 |
| 主权项 | 一种用于制造在电路板(22)上提供不同水平高度的电接触材料时使用的接触材料掩模丝网的方法，包括以下步骤：以与大于接触材料掩模丝网(30)的一半厚度相对应的深度同时从该丝网的两个面上的不同位置去除丝网材料，其中，丝网材料的顶面上的非印刷区域与其底面上的非印刷区域对准，以提供孔(34)，而丝网材料的底面上的预定非印刷区域与其顶面上的印刷区域对准，以提供腔(32)。 | ||
| 地址 | 瑞典隆德 | ||