发明名称 |
光收发装置 |
摘要 |
本发明公开了一种光收发装置,可以用简单的结构实现单线双向通信。在光集成芯片中,发光元件和受光元件形成于同一芯片上,和发光部和受光部紧密设置。用于插入光纤的通孔穿透电路基板。在发光和受光部被固定到通孔中的位置处,该光集成芯片安装在电路基板的背面上。从电路基板的表面,光纤插入到通孔中。于是,来自发光部的光线入射到光纤,和来自光纤的光纤入射到受光部。因此,实现了单线双向通信。 |
申请公布号 |
CN1507065B |
申请公布日期 |
2010.05.05 |
申请号 |
CN200310118182.4 |
申请日期 |
2003.11.25 |
申请人 |
索尼公司 |
发明人 |
池田健 |
分类号 |
G02B6/42(2006.01)I;H01L27/14(2006.01)I;H01L27/15(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L31/00(2006.01)I;H04B10/02(2006.01)I |
主分类号 |
G02B6/42(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
马高平;杨梧 |
主权项 |
一种光收发装置,包括用于将电信号转变为光信号的发光元件和用于将光信号转变为电信号的受光元件,该装置使用光纤来实现单线双向通信,其包括:光集成芯片,其中所述发光元件和所述受光元件被形成在同一芯片上,并且所述发光元件的发光部和所述受光元件的受光部被紧密设置而形成光收发对;和电路基板,形成有用于插入所述光纤的通孔;其中在所述光收发对被固定到同一个用于插入所述光纤的通孔中的位置,所述光集成芯片被安装在所述电路基板的一个表面上,以及从所述电路基板的另一表面,所述光纤插入到所述同一个用于插入所述光纤的通孔中并固定。 |
地址 |
日本东京都 |