发明名称 |
电极的恢复处理方法 |
摘要 |
本发明提供一种电极的恢复处理方法。按规定的压力将具有规定粗糙度的复制面10的复制板10的复制面10s接触于形成在具有比复制板10的线膨胀率大的线膨胀率的基材44M上的接触片44的多个突点44B,并将基材44M和复制板10加热到规定的温度,从而使突点44B的连接面恢复为规定粗糙度的表面。 |
申请公布号 |
CN1467832B |
申请公布日期 |
2010.05.05 |
申请号 |
CN03138409.9 |
申请日期 |
2003.05.27 |
申请人 |
山一电机株式会社 |
发明人 |
铃木威之;若林良典 |
分类号 |
H01L23/32(2006.01)I;H01R4/26(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/32(2006.01)I |
代理机构 |
北京市金杜律师事务所 11256 |
代理人 |
陈伟 |
主权项 |
一种电极的恢复处理方法,包括第1工序、第2工序、及第3工序,在所述第1工序,在电极板的电极部的连接面上载置复制板,使该复制板的表面与该连接面相互接触,该电极板具有形成于绝缘基板上的电极部,并且通过该电极部的连接面与半导体器件的端子部进行电连接,该复制板具有形成有凹凸的表面;在所述第2工序,朝该电极部的连接面推压在上述第1工序中载置于上述电极部的连接面的复制板,使在每个电极部上施加的压力在1g以上100g以下,同时,在相对该连接面大体平行的任一方向上,按规定量使该复制板或该电极部的连接面相对移动至少1次;在所述第3工序,使上述复制板离开上述电极板,在上述电极部的连接面上获得规定的凹凸。 |
地址 |
日本东京都 |