| 发明名称 | 高可靠霍尔集成电路无磁性陶瓷气密封装外売结构 | ||
| 摘要 | 高可靠霍尔集成电路无磁性陶瓷气密封装外壳结构，气密封装外壳的长、宽、厚分别为3.6±0.2、3.5±0.2、1.6±0.2mm，采用钼铜片作为无磁金属盖板封装霍尔集成电路，钼铜盖板厚度0.2mm；外形尺寸：为3.5±0.2×3.4±0.2mm；表面镀金。本实用新型使用无磁性又与黑陶瓷在高低温澎涨系数、振动、冲击、离心力上配合性一致的材料作无磁金属盖板，气密封装高可靠霍尔集成电路，满足用户需求的产品。并通过高可靠霍尔集成电路的环境试验的要求。 | ||
| 申请公布号 | CN201450001U | 申请公布日期 | 2010.05.05 |
| 申请号 | CN200920043266.9 | 申请日期 | 2009.06.25 |
| 申请人 | 南京中旭电子科技有限公司 | 发明人 | 汪建军;何莲;杨晓红;储建飞 |
| 分类号 | H01L23/02(2006.01)I;H01L23/04(2006.01)I;H01L23/06(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人 | 陈建和 |
| 主权项 | 高可靠霍尔集成电路无磁性陶瓷气密封装外壳结构，其特征是气密封装外壳的长、宽、厚分别为3.6±0.2、3.5±0.2、1.6±0.2mm，采用钼铜片作为无磁金属盖板封装霍尔集成电路，钼铜盖板厚度0.2mm；外形尺寸：为3.5±0.2×3.4±0.2mm；表面镀金。 | ||
| 地址 | 210012 江苏省南京市宁溧路258-3 | ||