发明名称 具有屏蔽平面层的扁平型软性电路板结构
摘要 一种具有屏蔽平面层的扁平型软性电路板结构,包括有一延伸的绝缘区段以及至少一对差模信号传输线,差模信号传输线以一水平方向间隔配置在该绝缘区段中,且沿着该绝缘区段的延伸方向由该绝缘区段的第一端延伸至第二端,在该差模信号传输线的至少一表面配置有一屏蔽平面层,藉由该屏蔽平面层提供各个差模信号传输线的阻抗值。该屏蔽平面层可采用网状屏蔽平面层或是具有多个开孔区域的屏蔽平面层。藉由上述结构,可以使得差模信号传输线具有良好的信号屏蔽效果,且藉由配置在该差模信号传输线一预定距离的屏蔽平面层,亦同时提供该差模信号传输线在传送差模信号时所需的阻抗值。
申请公布号 CN1694602B 申请公布日期 2010.05.05
申请号 CN200410034751.1 申请日期 2004.05.09
申请人 易鼎股份有限公司 发明人 林昆津;黄启光;田庆诚
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 董惠石
主权项 一种具有屏蔽平面层的扁平型软性电路板结构,其特征在于,所述电路板结构包括有:一延伸的绝缘区段,具有第一表面及第二表面,且在该绝缘区段的两端形成第一端及第二端;至少一对差模信号传输线,以一水平方向间隔配置在该绝缘区段中,且沿着该绝缘区段的延伸方向由该绝缘区段的第一端延伸至第二端;一屏蔽平面层,配置在该绝缘区段的至少一表面,并与各差模信号传输线之间保持一预定间距,藉由该屏蔽平面层提供各个差模信号传输线的阻抗值。
地址 中国台湾桃园县