发明名称 |
一种无卤素印刷电路板用钻针 |
摘要 |
本发明公开一种无卤素印刷电路板用钻针,包括针杆和针头,且针头为螺旋状,其螺旋线与针杆轴线的夹角为螺旋角,螺旋角为42~48°;针头断面即为芯厚沟断面,芯厚沟断面为类工字形设计。本发明针对无卤素基板在高温状态下不同于一般印刷电路板的高强度特性,使用不同于传统的钻针设计方式,对钻针的螺旋角及芯厚沟断面进行创新设计,改变螺旋角度提高切削性能,实现孔壁精度提高;将H型钢高钢性原理,应用于钻针的芯厚沟断面设计,实现了以最小的芯厚,最大的沟面积实现最佳的钻针强度,从而实现和一般基板加工一样的孔位精度。 |
申请公布号 |
CN101700662A |
申请公布日期 |
2010.05.05 |
申请号 |
CN200910112771.9 |
申请日期 |
2009.11.12 |
申请人 |
厦门厦芝科技工具有限公司 |
发明人 |
星宫实 |
分类号 |
B26F1/16(2006.01)I;B23B51/00(2006.01)I |
主分类号 |
B26F1/16(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 |
代理人 |
李宁;唐绍烈 |
主权项 |
一种无卤素印刷电路板用钻针,包括针杆和针头,且针头为螺旋状,其螺旋线与针杆轴线的夹角为螺旋角,针头断面即为芯厚沟断面,其特征在于:所述的螺旋角为42~48°,芯厚沟断面为类工字形设计。 |
地址 |
361000 福建省厦门市火炬高新区马垅路459号厦芝科技大厦 |