| 发明名称 | 具有超低热传导率的烧结碳化物 | ||
| 摘要 | 一种硬质合金材料，包括小于该材料的50重量百分比的量的碳化钨、至少大约30重量百分比的量的碳化钛、以及一种钴和镍的粘合剂材料。在本发明的其他方面中，包括了钼和/或铬以进一步降低该材料的热传导率。本发明的材料的热传导率是大约12Watt/m°K或更小。 | ||
| 申请公布号 | CN101702922A | 申请公布日期 | 2010.05.05 |
| 申请号 | CN200880020448.2 | 申请日期 | 2008.05.08 |
| 申请人 | 钴碳化钨硬质合金公司 | 发明人 | D·巴纳吉 |
| 分类号 | C22C1/05(2006.01)I;C22C29/02(2006.01)I;C01B31/34(2006.01)I | 主分类号 | C22C1/05(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 李帆 |
| 主权项 | 一种耐磨损、低热传导率的合金，该合金具有大约12Watt/m°K或更小的热传导率，所述合金包括：一个小于50重量百分比的量的碳化钨；一个至少30重量百分比的量的碳化钛；以及一种包含钴和/或镍的粘合剂材料。 | ||
| 地址 | 美国宾夕法尼亚 | ||