发明名称 |
新型咪唑化合物及其利用 |
摘要 |
本发明涉及一种含有下述通式(1)所表示的化合物,用于使用无铅焊剂的焊接的铜或铜合金表面处理用的水性组合物。式中,R1表示氢原子或甲基。R2和R3为氯原子且R4和R5表示氢原子;或R2和R3为氢原子且R4和R5表示氯原子。 |
申请公布号 |
CN1761773B |
申请公布日期 |
2010.05.05 |
申请号 |
CN200480007175.X |
申请日期 |
2004.03.18 |
申请人 |
四国化成工业株式会社 |
发明人 |
村井孝行;菊川芳昌;平尾浩彦 |
分类号 |
C23C22/52(2006.01)I;B23K1/19(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;C07D233/64(2006.01)I |
主分类号 |
C23C22/52(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 |
代理人 |
龙淳 |
主权项 |
1.一种焊接方法,其特征在于,包括将含铜或铜合金的材料与一种水性组合物相接触的工序,以及使用无铅焊剂焊接含铜或铜合金的材料的工序,所述组合物含有通式(1)所表示的咪唑化合物,<img file="F200480007175XC00011.GIF" wi="552" he="600" />式中,R<sup>1</sup>表示氢原子或甲基;并且R<sup>2</sup>和R<sup>3</sup>代表氯原子,且R<sup>4</sup>和R<sup>5</sup>代表氢原子;或R<sup>2</sup>和R<sup>3</sup>代表氢原子,且R<sup>4</sup>和R<sup>5</sup>代表氯原子。 |
地址 |
日本香川县 |