发明名称 |
线路板框架结构的微型麦克风 |
摘要 |
本实用新型公开了一种线路板框架结构的微型麦克风,包括线路板基板、两端开口的筒状线路板框架和底板形成的保护结构,所述保护结构内部安装有用于声-电信号转换的电容组件,所述线路板框架包括至少一个屏蔽金属层,所述线路板基板上设置有用于连通所述电容组件一个电极的金属层,所述线路板框架通过环形密封圈粘结在所述线路板基板上,所述屏蔽金属层和所述线路板基板上设置的金属层之间设有导电体。依靠这种设计,环形密封圈可以很好地将线路板基板和线路板框架机械连接在一起,而导电体可以很好的将屏蔽金属层和线路板基板上的金属层导电结合,这种设计同时保证了机械连接和电连接的可靠性,并且工艺简单、成本低廉。 |
申请公布号 |
CN201450592U |
申请公布日期 |
2010.05.05 |
申请号 |
CN200920026852.2 |
申请日期 |
2009.06.06 |
申请人 |
歌尔声学股份有限公司 |
发明人 |
王显彬;党茂强 |
分类号 |
H04R19/04(2006.01)I |
主分类号 |
H04R19/04(2006.01)I |
代理机构 |
潍坊正信专利事务所 37216 |
代理人 |
宫克礼 |
主权项 |
线路板框架结构的微型麦克风,包括线路板基板、两端开口的筒状线路板框架和底板,所述线路板基板和底板分别安装在所述线路板框架的两端形成麦克风的保护结构,所述保护结构上设有用于接收外界声音信号的声孔,所述保护结构内部安装有用于声-电信号转换的电容组件,所述线路板框架包括至少一个屏蔽金属层,所述线路板基板上设置有用于连通所述电容组件一个电极的金属层,其特征在于:所述线路板框架通过环形密封圈粘结在所述线路板基板上,所述屏蔽金属层和所述线路板基板上设置的金属层之间设有导电体。 |
地址 |
261031 山东省潍坊市高新技术产业开发区东方路268号 |